热点：汉高李盛：电子材料在自动驾驶时代的新挑战

2月20-21日，2019年世界第二届自动驾驶论坛在武汉举行，这次论坛以智能驾驶改变未来为主题。 汉高(中国)投资有限企业业务事业开发负责人李盛发表了主题演讲，演讲复印件如下。

汉高(中国)投资有限企业业务开发负责人李盛

今天很荣幸有机会再次来武汉参加自动驾驶论坛。 今天我演讲的主题是电子材料在自动驾驶时代面临的一点挑战。

在电子领域和自动运转领域，至少发生了设备故障等自动运转领域的事故。 这些事故警醒也是一个挑战。 所有的创新和尝试都需要时间和失败的沉淀，而不是一蹴而就。 自动驾驶技术作为领域乃至时代的先驱，从实验室走上道路，从概念到产业落地，在迅速发展的今天，对传感器等硬件设备的安全性、可靠性提出了新的要求。 作为汉高，电子材料的先驱，我们也有一点想法。 特别想在adas传感器的稳定性和热量两方面和大家共享。

对汉高电子材料业务来说，我们在欧洲、美国、亚洲有非常多的制造和研发中心，提供粘合材料、连接材料、保护材料和热管理材料四个方面的材料，汽车电子、费用品电子，如手机、工业电子和半

在汽车电子自动驾驶中，sae将自动驾驶水平划分为l1-l5。 l2我来给它打个比方。 l4基本上可以闭上眼睛养神。 l5是心里想要的。 l2级车辆需要3~5个雷达，摄像机可能是2~4个。 l4可能会达到6台雷达，7~8台相机，2~4台激光雷达。 这是来自市场研究机构的定义，每个oem制造商都有自己的详细定义。

ADAS传感器具体包括超声波、激光雷达等硬件设备，是车辆的耳朵、鼻子、眼睛，这些信号全部加在一起最终需要大脑解决。 ADAS传感器使用丰富的电子材料，包括热传导、灌封和电路板保护材料。 所有这些材料的目的都是为了使电子部件能够从事，同时能够稳定高效地从事。

随着电子领域的迅速发展，汽车也在智能化、互联网化，今后的汽车基本上是大型的移动计算机。

关于自动运行，我认为对不变的oem产品功能的卓越要求不会改变。 对产品性价比的要求保持不变。 对高稳定性、高可靠性的要求不变。 作为adas sensor制造领域的一部分，我们可以做越来越多的事情，如何提高和开发质量、可靠性高的产品，满足领域和趋势的诉求。

我们先稳定下来。 中国的各种道路包括乡村道路和山区道路，泥泞不堪。 所以，我们的道路其实在摇晃。 这对传感器和数据模块有很高的要求。 因为我长期处于振动状态。 那么，在振动过程中，如何确保sensor的运行稳定，性能不失效，从而确保车辆运行的安全呢？ 这时汉高有一个方案。 我们叫underfill底部填充材料。 用underfill材料在bga芯片下面进行底部填充，提高芯片和pcb之间的抗坠落性能，达到加强效果。

实验中，用慢速照相机记录了点和非点underfill时芯片在振动环境中的表现。 可以清楚地看到，没有underfill的芯片在持续的振动中容易脱落芯片。 点击underfill的芯片未发现休克。

汉高把underfill底部填充材料手机等费用电子的丰富经验带入了汽车电子自动驾驶的车载相机、毫米波雷达、激光雷达和数据模块。 但是汽车电子有越来越多的特殊性、更差的招聘环境和更严格的安全要求。 例如，温度、费用品的电子测试温度要求几乎是-20度到65度，但汽车在实际采用中面临晒黑、极寒等，材料的测试温度(-40-175度)更宽，每个安全级别都有一点对应的温度操作时间。 比如采用寿命的话，手机通常只要求1~3年的采用寿命，但我们与汽车相比至少达到了15年的采用寿命的测试标准。 机械上使用电子是第一个落下，汽车是第一个振动。

对世界来说自动驾驶是一个比较新的领域，技术改革创新，领域升级伴随着材料创新。 underfill材料，甚至电子材料也不例外，将来需要很长的路要走。 对于适用于下一代汽车电子的underfill材料，更高的可靠性、更宽的温度范围、环境保护的诉求就在眼前。

谈完了稳定性。 我们再谈一个挑战热。

经常可以看到车辆在太阳下行驶，太阳照射的地方正好是有双目照相机或单眼照相机的地方。 阳光照射设备运行部件产生的温度、环境温度对设备的散热效率也是严峻的挑战。 怎么让设备有冷静的芯？ 此时，汉高的界面导热材料可以帮助设备降温。

从图中可以看出，器件的效率与温度有密切的关系，在高温下器件的低效实际上大大增强。 芯片在工作时持续发热，空气体对热的传导效率非常低，一般热传导差，需要用于向金属散热界面传播热的介质。 界面热传导材料发挥了这一功能。 在热源(例如芯片)和散热器(例如壳体)之间架设桥梁，将芯片等部件产生的热能迅速且有效地传递到散热器或壳体，使部件不在高温环境下工作，保证设备的比较有效的运行。

汉高在热传导领域深耕多年，年收购世界领先的热传导材料供应商贝格，该公司拥有非常丰富的热传导产品线。 在adas行业，考虑到长时间的可靠性等，现在最重要的是固体导热垫片、液态导热填缝材料这两种材料。 这两种材料适用于不同的场景。 导热垫片采用压铸法，前期投入少。 液态热传导垫片与分配器设备配套，可大规模自动生产，灵活性也高，适合小型精密汽车电子设备的生产。 我们与许多主流oem，tier1密切合作，我们看到了一点新趋势:部件功率越来越大，带来对高导热性能产品的诉求。 设备的小型化对高热传导和分配器的灵活性提出了双重要求。

最后，我想在下一年从汉高美国回到中国，分享一下对自动的感觉。 中国、美国两个主要技术迅速发展领先市场，很多时候我们说中国是汽车大国，但不一定是汽车制造强国，在很多技术方面我们依然依赖海外公司。 但是，回国近两年后，也发现在中国更能干的初创公司在明星公司进入了自动驾驶领域，呈现出繁荣迅速的发展态势。 我相信我们的未来会变得更好。 包括自动驾驶在内，中国汽车强国的梦想也一定会实现！